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FabianH

Grand Master of Rocketry


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FabianH

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Beitrag 112355 [Alter Beitrag27. Januar 2007 um 22:19]

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Das schwierigste ist meiner Meinung nach die Bauteilsuche. Normale Widerstände, Kondesatoren, und Potis sind in unter rcl zu finden. solche Stromversorgungszeichen, wie z.B. auch GND(Ground->Masse) sind unter supply1 und 2 zu finden. Steckverbinder sind alle die Ordner, vor denen con- steht(für Connector->Verbinder).

Mfg Fabian
Edit: Dieses Tutorial aus unserem Archiv ist auch recht gut für den Elektronikeinstieg: http://www.raketenmodellbau.org/repository/archive/45?view=false

Geändert von FabianH am 27. Januar 2007 um 22:21

Paul

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Paul

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Beitrag 112403 [Alter Beitrag28. Januar 2007 um 10:34]

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Bravo Uli!
Das Thema hat sich zwar verlagert in Richtung Elektronik aber das ist doch egalsmile
So wie der Uli das jetzt macht ist einfach genial. Für alle verständlich und übersichtlich. Mit solche Anleitung kommt jetzt jeder klar - sogar ich wink
Genau so habe ich mir das vorgestellt - SUPER!!!

Paul
icepic

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icepic

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Beitrag 112409 [Alter Beitrag28. Januar 2007 um 11:30]

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So Leute,

hab mal den Versuch gestartet, ein kleines Online Tutorial für Eagle 4.16r2 zu machen.

Hier gehts weiter: http://www.raketenmodellbau.org/forum?action=hitthread&threadid=7188&page=1

Bitte auf den Diskussionsfred achten !!!

Diskussion: http://www.raketenmodellbau.org/forum?action=hitthread&threadid=7189&page=1


Gruß Uli

Die Frage ob man den "neusten" PC hat, beantwortet man sich, wenn man links neben der SPACE-Taste schaut !!!!
Blackpuma

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Blackpuma

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Beitrag 112478 [Alter Beitrag29. Januar 2007 um 10:24]

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Ich hab auf meine HP was zum Thema Ätzen: http://www.modellraketen.at/index.php?option=com_content&task=view&id=56&Itemid=20

Vielleicht interessiert es wen.

Einmal Weltraum und zurück!

http://www.modellraketen.at
http://wiki.modellraketen.at
Achim

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Achim

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Beitrag 112726 [Alter Beitrag01. Februar 2007 um 02:11]

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Zitat:
Original geschrieben von Paul

Hallo,
ich habe mir das etwas anders vorgestellt - vielleicht das Thema ist etwas unglücklich ausgewählt!!!
Es geht mir zwar um ätzen aber meine Vorstellung war etwas anders dh. mir fehlt die korrekte Reihenfolge.
Eine Anleitung von "A" bis "Z"
1. Schaltung
2. Layout erstellen - wie machen wir das, mit welchem Programm usw.
3. Welche Platinen - fotobeschichtete oder unbeschichtete
4. ...
5. ...
.
.
.
10. Das Ergebnis - fertige Platine

Die Frage kam zwar von mir, aber ich wollte das auch die anderen was von haben, ach die blutigen Anfänger ( ich gehöre auch noch dazuwink )

Grüsse
Paul




Hi Paul,
hab das Thema grad erst entdeckt. Ich mach das seit 30 Jahren obwohl ich von Elektronik fast nix verstehe.

Zu Punkt 1 kann ich nichts sagen weil ich wie gesagt nicht viel davon verstehe. Ich hab mir meine Schaltungen immer irgendwo geklaut. Conrad hat mit seinen Bausätzen einen großen Fundus. Die hab ich dann, meinen Kenntnissen entsprechend abgeändert und erweitert.

Punkt 2 - Layout erstellen.:
Der Schaltplan muss aufgedröselt werden. Ich mach das meist so, dass ich erst mal die Platinenabmessungen festlege die ich für den jeweiligen Zweck brauche. Dann werden die Bauteile nach ihren Abmessungen platziert. Erst mal so dass es hübsch aussieht. wink
Nun setzt man die Lötaugen für die entspr. Bauteile und beginnt mit der Entflechtung des Schaltplans. Dabei wird man feststellen, dass die Platzierung der Bauteile nicht optimal war und muss so lange nachbessern, bis man alle Verbindungen dem Schaltplan entsprechend entwirrt hat.
Früher machte man das auf Transparentpapier mit Abreibesymbolen und Kurvenbändern. Jeder Fehler bedeutete Neuanfang. Das war eine Höllenarbeit.
Heute macht man das eben virtuell am Rechner. Man braucht dazu nicht zwingend ein Layoutprogramm. Prinzipiell stellt jedes vektororientierte Zeichenprogramm die notwendigen Werkzeuge zur Verfügung.

Ziel des Layouts ist es, eine Vorlage zu erhalten bei der die Leiterbahnen absolut lichtundurchlässig auf einem lichtdurchlässigen Träger dargestellt sind.

Das ging früher nur mit Kurvenbändern und Abreibesymbolen. Mit Behelfsmethoden wie Eddingstiften ect. sollte man gar nicht erst anfangen. das taugt allenfalls für Primitivstlayouts mit Leiterbahnen die 5mm breit sind.
In Fachzeitschriften waren früher Layouts abgedruckt die man dann mit "Klarpausspray" eingesprüht hat. Dadurch wurde der Träger transparent. Nur waren die leiterbahnen nie wirklich lichtdicht und der Misserfolg vorprogrammiert. Auch das Kopieren auf Klarsichtfolie kann man vergessen. Ebenso wie die Bügeltransfermethode.
Es gab vor 20 Jahren von Isel mal eine Methode die ganz gut funktionierte. Ein silberfarbener Film wurde auf das gedruckte Layout gelegt und von oben her belichtet und anschliessend entwickelt. Die leiterbahnen standen dann silbern und absolut lichtundurchlässig auf klarer Folie. Leider gab es das Material plötzlich nicht mehr. War sündhaft teuer aber gut.
Eine weitere Möglichkeit ist das Umkopieren auf Lithfilm der nur 2 Zustände kennt. Schwarz oder weiss. Entwickelt wird in speziellen Lithentwicklern. Aber auch das ist heute nicht mehr aktuell.

Es gibt heute einige Tintenstrahdrucker die eine ausreichend hohe Deckung aufweisen um das layout direkt auf Folie zu drucken. Das können aber bei weitem nicht alle Drucker. Der Epson Photo 810 gehört z.B. dazu. Bei entsprechender Treibereinstellung und der original Epsonfolie gelingen sehr gute Drucke die aber 30 Minuten im Backofen bei 70° getrocknet werden müssen.

Hat man erstmal das Folienlayout in entsprechender Qualität kommt das nächste Problem. Welches Basismaterial - also welche Platine. Meiner Meinung nach ist das Material von Bungard das beste. Früher musste man das Platinenmaterial mit "Positiv 20" Spray selbst beschichten und im Backofen trocknen. Ein einziges Stäubchen genügte und die Platine war hin.

Jetzt muss man die Layoutfolie irgendwie auf die beschichtete Platine pressen. Im einfachsten Fall macht man das mit einer dicken Glasplatte. Besser sind Spannrahmen mit uv-durchlässigen Glasplatten.
Wichtig ist, dass die bedruckte Seite der Folie immer zur Beschichtungsseite der Platine zeigt weil sonst durch die Trägerfolie bereits Unschärfen und Streulicht entstehen. Es darf sich keinerlei Staub oder Dreck zwischen Platine und Folie schleichen. Sonst hat man hinterher eine Unterbrechung in der Leiterbahn.

Nun kommt die Belichtung. Ganz früher haben wir dafür "Höhensonnen" verwendet. Das ging prima aber die gibt es heute nicht mehr. Was es noch gibt ist die gute alte "Osram Ultravitalux-Lampe" Die ist zwar nicht ganz billig, aber billiger als ein professionelles Belichtungsgerät mit UV-Röhren.
Bedingt geeignet sind auch "Nitraphot-Photolampen" - wenn man die noch kriegt. Halogenstrahler sind ungeeignet weil die alle einen UV-Filter haben und grade den UV-Anteil brauchen wir ja.

Die Belichtungszeit muss man austesten und das ist ein kritischer Punkt.

Nach der Belichtung wird die Platine entwickelt. Dafür nur den original Bungard-Entwickler nehmen und genau die vom Hersteller angegebene Konzentration und Temperatur einhalten. Sonst hat man eine Gleichung mit zu vielen Unbekannten. Entwickelt wird in einer kleinen Schale. Es reicht, wenn die Platine grade gut bedeckt ist. Die Schale wird ständig hin und her gekippt. Nach einige Sekunden sollte man eine grünlich-blaue Wolkenbildung in der klaren Lösung sehen die sich von der Platine ablöst. Wenn sich nichts weiter mehr ablöst macht man noch 30 Sekunden weiter und wäscht die Platine gründlich ab.
Der Entwicklungsvorgang sollte nicht länger als 1-3 Minuten dauern. Sonst war die Belichtung zu kurz.

Jetzt kommt das Ätzen. es gibt verschiedene Methoden. Fast alle setzen eine Erwärmung des Ätzbades voraus.
Verwendet werden kann: Eisen-3-Chlorid, Natriumpersulfat, Seno-Feinätzkristall, oder Salpetersäure mit einem leichten Zusatz von 30% H2O2. Ist aber nicht ungefährlich.
Für erste Versuche ist das Seno-Feinätzkristall sicher das einfachste. Man braucht nicht unbedingt ein Ätzgerät. Eine kleine Fotoentwicklerschale über die eine Infrarotlampe gehängt wird tut es auch. Die Lösung sollte so 50°C haben und immer leicht gekippt werden. So wie bei der Entwicklung auch. das Kippen ergibt einer ziemlich gleichmässige Strömung was für ein gleichmässiges Ätzen wichtig ist. Nach einigen Minuten färbt sich die Lösung leicht bläulich und es sollten die ersten blanken Stellen im Trägermaterial der Platine sichtbar werden. Darauf achten, dass die Ätzung über die ganze Platinenoberföäche gleichmässig erfolgt.
Sollten einzelne Stellen gar nicht verschwinden wollen, dann war der Belichtungs-oder Entwicklungsvorgang nicht ausreichend. Sollten sich dagegen Teile der Leiterbahnen auflösen dann war die Platine überbelichtet, bzw. überentwickelt. Oder - was wahrscheinlicher ist - die Vorlage war nicht wirklich lichtdicht.

Stellen, an denen große Kupferflächen entfernt werden müssen ätzen sich langsamer ab weil hier die Ätzlösung schneller an Konzentration verliert. Das kann man ausgleichen, indem man mit einem weichen Pinsel die betreffenden Stellen innerhalb der Lösung ständig bestreicht. Dadurch wird die Strömungsgeschwindigjkeit der Lösung erhöht und der Ätzvorgang beschleunigt sich.

Alles in allem keine ganz unkomplizierte Sache. Wenn man sorgfältig arbeitet und möglichst alles optimiert und standardisiert klappt es aber ganz gut.
Ich schaffe inzwischen Leiterbahnen mit 0,2 mm Breite. Dünner geht nicht. Die Qualität einer professionellen Herstellung erreicht man mit Hobbymethoden nicht.
Bei größeren Stückzahlen lässt man dann besser fertigen.

Gruß,
Achim

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Turambar

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Beitrag 112907 [Alter Beitrag03. Februar 2007 um 23:44]

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Moin,

Ich nehme an, dass die Platine nur auf einer seite fotopositiv beschichtet ist, oder? Das ist dann ja die spätere Lötseite. Jetzt ist aber die Beschriftung (und der umriss des bauteils) auf der Bestückungsseite aufgedruckt. Was wäre denn die beste Möglichkeit um die Bestückungsseite zu beschriften/bedrucken?

MfG

Bei der Eroberung des Weltraums sind zwei Probleme zu lösen: Die Schwerkraft und der Papierkrieg.
Mit der Schwerkraft wären wir fertig geworden.
- Wernher Freiherr von Braun

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Stefan
FabianH

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Beitrag 112911 [Alter Beitrag03. Februar 2007 um 23:58]

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Es gibt auch doppelseitige Platinen, die haben auf beiden Seiten eine Kupfer und Fotoschicht.

Platinen beschriften, geht auch mit der Bügelmethode. Aber je nach Größe und Komplexheit der Schaltung (abgesehen von der Optik) ist ein Bestückungsaufdruck nicht notwendig, IMHO.

Mfg Fabian
Turambar

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Beitrag 112921 [Alter Beitrag04. Februar 2007 um 10:48]

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EIGENTLICH wäre das nicht nötig bei meiner schaltung, das stimmt. Aber ich gehe nunmal gern auf nummer sicher wenn ich etwas mache, und ich hab' so das Gefühl, dass ein paar Bauteile auf dem falschen Platz sein werden, wenn ich das ohne Bestückungslayout mache. Ich glaube ich werde da einfach eine Folie aufkleben.
MfG

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Beitrag 112935 [Alter Beitrag04. Februar 2007 um 12:30]

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Also wenn es nur ein paar Teile sind, schreibs doch ebend mit edding drauf. Bei einer folie musst du wieder löcher schneiden für die Bohrungen, und wenn du ein wenig zu lange "brutzelst" verzieht sich deine folie, sieht auch wieder unschön aus!

MfG Fabian
icepic

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Beitrag 113491 [Alter Beitrag09. Februar 2007 um 11:09]

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Hier mal ein Paar Bilder von der letzten Platinenfertigung !!!

Mein alter Scanner ! Umgbaut mit 4 UV-Leuchtstoffröhren und Vorschaltgeräten aus Energiesparlampen.









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